标签: 中芯国际 晶圆代工 BCD MCU

云梦级3月26日云梦级消息，中芯国际发布业绩，2025 年公司稳步实施产能扩标签建，折合 8 吋标准逻辑的月产能规模超过了 100 万片；全年实现销售收入 93.27 亿美元，: 同比增长 16.2%，继续巩固全球纯晶圆代工企业第二位置；产能利用率增至 93中芯.5%，同比增长 8 个百分点；在折旧大幅增长的情况下，毛利率增至 21%，同比增加国际 3 个百分点。2025 年，公司持续保持高研发投入，研发投入 7.74 亿美元，占销售 晶收入 8.3%。

展望 2026 年，中芯国际称，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老圆代产品的效应将持续下去，为国内产业链带来持续的增长空间。人工智能对于存储的强劲需工 求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使得这些领域的终BC端厂商面临著存储芯片供应量不足和涨价的压力。

即使终端厂商可以通过涨价的方式D 来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品的需求下降。公司凭借在 BCD、模拟、存MC储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局，在本轮行标签业发展周期中，仍能保持有利位置。

公司将积极响应市场的需求，推动 2026 年收入: 继续增长。在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的 2026 年指引为：销售收入增幅高于中芯可比同业的平均值，资本开支与 2025 年相比大致持平。